1. Durante l'installazione del policarbonato solido scheda, sollevare la pellicola protettiva sulla superficie del bordo del circuito stampato solido di circa 10 cm, in modo che il sigillante neutro sia legato al policarbonato solido tavola per ottenere un effetto impermeabile.

2. Per evitare dilatazioni termiche e contrazioni a freddo, durante l'installazione del pannello compatto in policarbonato, è necessario prevedere uno spazio di dilatazione di almeno 10 mm in corrispondenza della giunzione tra le due lastre (con una campata inferiore a 2 m). Per installazioni su campate estese, lo spazio di dilatazione e contrazione previsto è determinato dal coefficiente di dilatazione termica del pannello compatto in policarbonato.

3. Dopo aver installato la scheda madre in PC, entro una settimana rimuovere la pellicola protettiva superficiale (bifacciale).

4. Se è necessario praticare fori direttamente sulla piastra solida in policarbonato durante l'installazione, il diametro del foro è generalmente maggiore del 50% rispetto al diametro del bullone. Si consiglia di utilizzare bulloni con una testa più grande del diametro del foro e di aggiungere una guarnizione impermeabile.

5. I bulloni non devono essere troppo stretti durante l'installazione, altrimenti il pannello rigido in policarbonato scoppierà e causerà problemi di impermeabilità.

6. Per l'installazione con sigillante, è possibile utilizzare silicone neutro, sigillante neutro (tipo alcol, Toshiba) o nastro biadesivo impermeabile.

7. Il pannello solido in policarbonato è dotato di pellicole protettive su entrambi i lati e la pellicola protettiva superficiale con trattamento anti-ultravioletto presenta un logo stampato; questo lato è rivolto verso il sole durante l'installazione.